Intel će praviti čipove za Qualcomm i Amazon
PC Press 28.07.2021 | Nemanja Momčilović
Intel je predstavio detaljne planove za svoju buduću tehnologiju izrade čipova, planirajući da pretekne rivale TSMC i Samsung do 2025.
Kompanija je otkrila da će početi da proizvodi čipove za Qualcomm i da će svoju tehnologiju isporučiti Amazonu za njegove AWS centre. Novi Qualcomm čipovi planirani za 2024. godinu. Najveći Intel-ov tehnološki skok dogodiće se 2024. godine kada kompanija uvodi svoju RibbonFET i PowerVia tehnologiju. RibbonFET će biti nova vrsta čipova koja će doneti veće brzine prebacivanja u manjem obimu. PowerVia će u međuvremenu biti sistem za isporuku napajanja sa zadnje strane