MediaTek i TSMC uspešno razvili prvi 3 nm čipset za mobilne telefone
Benchmark 07.09.2023 | Aleksandar Božović
MediaTek je odlučio da ne pomene predstojeće lansiranje Dimensity 9300 procesora u zajedničkom saopštenju za štampu koje je upriličio sa tajvanskim mega proizvođačem čipova, kompanijom TSMC.
U najnovijem saopštenju ove dve kompanije je objavljeno da su uspešno razvile prvi 3 nm čipset za mobilne telefone na svetu. Najava dolazi nedelju dana ranije od momenta kada bi Apple trebao da predstavi svoj sopstveni 3 nm SoC, A17 Bionic procesor, ali nažalost, MediaTek silicijum poslednje generacije, neće biti dostupan u skorije vreme jer će, prema objavljenim detaljima, ući u masovnu proizvodnju tek iduće, 2024. godine. Nije iznenađenje činjenica da su MediaTek