MediaTek i TSMC blisko sarađuju na sledećem 3 nm čipu – nagoveštaj brzog razvoja Dimensity 9400 procesora
Benchmark 27.12.2023 | Sara Smolović
Izgleda da će predstojeći Dimensity 9400 čipset biti zasnovan na 3 nm proizvodnom procesu, s obzirom na to da MediaTek i TSMC blisko sarađuju na razvoju novog 3 nm čipa, kako je rekao direktor tajvanskog dizajnera poluprovodnika Rik Tsai.
Iako nije izvršni direktor kompanije MediaTek otkrio ime novog naprednog čipa, analitičari očekuju da će to upravo biti Dimensity 9400, koji navodno dobija 32 posto veću energetsku efikasnost u odnosu na silicijum prethodne generacije. Optimizacija efikasnosti predstojećeg čipseta biće jedna od glavnih stvari na kojima ove dve kompanije rade, jer bi on, kao i ovogodišnji Dimensity 9300 trebalo da ima samo velika jezgra, odnosno ona posvećena performansama.