MediaTek Dimensity 9400 stiže od oktobra sa naprednim AI mogućnostima
Benchmark 31.01.2024 | Sara Smolović
Prvi čipset kompanije MediaTek zasnovan na 3 nm proizvodnom procesu druge generacije TSMC litografije zvanično ćemo videti krajem ove godine, u periodu između oktobra i decembra, kada će on biti lansiran, najavljuje izvršni direktor tajvanskog dizajnera čipova Rik Tsai.
U pitanju je MediaTek Dimensity 9400 čipset koji će zbog proizodnog procesa na kom će biti pravljen, doneti povećanu energetsku efikasnost i druge pogodnosti, a Tsai najavljuje napredne AI mogućnosti. U sličnom periodu, pred kraj ove godine, trebalo bi da vidimo i novi čipset tajvanskog konkurenta, američke kompanije Qualcomm u vidu Snapdragon 8 Gen 4 čipa, koji bi takođe trebalo da bude zasnovan na naprednom TSMC 3 nm proizvodnom procesu. Dimensity 9400 trebalo bi