Položen kamen temeljac za prvu tajvansku fabriku čipova u Evropi

U pitanju je 10 milijardi evra vredan projekat kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) i kompanija Bosch, Infineon i NXP Semiconductor, koja bi trebalo da podstakne strateški preokret u EU po pitanju proizvodnje poluprovodnika. Evropska komisija objavila je u utorak da je odobrila nemačku subvenciju od pet milijardi evra za izgradnju fabrike čipova u Drezdenu, prenosi Seebiz. Vlasti u Briselu proveravale su plan subvencija pod lupom