Izvor: Benchmark arhiva vesti 30.05.2024

Najnovija vest govori u prilog tome da će kineske kompanije Huawei i SMIC uskoro osvojiti tehnologiju koja će im omogućiti proizvodnju 3 nm čipova uz pomoć DUV litografskih alata i „multi patterning“ foto-litografije pomoću koje se poboljšava proces veće… »