Huawei patenti otkrivaju planove u vezi sa proizvodnjom 3 nm klase procesora
Benchmark pre 28 dana | Aleksandar Božović
Najnovija vest govori u prilog tome da će kineske kompanije Huawei i SMIC uskoro osvojiti tehnologiju koja će im omogućiti proizvodnju 3 nm čipova uz pomoć DUV litografskih alata i „multi patterning“ foto-litografije pomoću koje se poboljšava proces veće gustine pakovanja tranzistora.
Kada su Huawei i Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC) ranije ove godine patentirali metodu litografije samousklađenog četvorostrukog uzorkovanja (SAQP) za proizvodnju mikročipova naprednih karakteristika, većina je pretpostavila da kompanije rade na izgradnji čipova koristeći svoj proizvodni proces klase 5 nm. Očigledno, to nije krajnja granica njihovih planova, jer se Huawei sada okrenuo korišćenju četvorostrukog uzorka i za 3 nm klasu proizvodne
