Izvor: Benchmark arhiva vesti 18.06.2024

Prošle nedelje, tvorac ChatGPT-a kompanija OpenAI, najavila je da je imenovala penzionisanog generala američke vojske i bivšeg direktora Nacionalne bezbednosne agencije (NSA) Paula Nakasonea, koji je takođe predvodio vojnu jedinicu za sajber sigurnost… »

Dok se stanovnici severne hemisfere pripremaju za brutalne vrućine, saznali smo kako visoke temperature utiču na domet električnih vozila (EV) od stručnjaka za baterije iz kompanije Recurrent. U novoj studiji Recurrent-a, koja pruža izveštaje o zdravlju… »

Nedavno smo preneli informacije da će TSMC proizvoditi Tensor G5 procesor, koji se očekuje da pokreće seriju Pixel 10. Sada je drugi izvor potvrdio navode o ovoj značajnoj promeni. BusinessKorea izveštava da će Google preći na TSMC-ov 3 nm proces u cilju… »

Microsoft je potvrdio postojanje novog sigurnosnog propusta u vezi Wi-Fi drajvera u Windows operativnom sistemu, koja je ocenjena sa 8,8 od 10 po stepenu ozbiljnosti prema Common Vulnerability Scoring System skali rizika. Ranjivost, označena kao… »

Chrome za Android OS od sada može čitati internet zahvaljujući novoj funkciji za pristup nazvanoj “Listen to This Page”. Ova funkcija dodaje mogućnost pretvaranja teksta u govor u popularnom internet pretraživaču. Prema zvaničnoj stranici za Chrome Help… »

Najnoviji Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 čipset je lansiran u martu, a telefoni sa ovim čipom tek počinju da izlaze na tržište. Međutim, “s” oznaka ovde ne znači moćniju verziju, već pristupačniju varijantu za “povoljnije flagship” telefone i manje poznate… »

Bilo je pitanje vremena kada će početi glasine o tome kako će sledeći Galaxy S flagship koristiti isključivo Qualcomm Snapdragon čipove, i sada su se te glasine proširile. Prema Ming-Chi Kuo-u, „Qualcomm će verovatno biti jedini dobavljač SoC za sledeću… »

Samsung će ove godine uvesti 3D pakovanje za HBM (High-Bandwidth Memory), prema izveštaju Korea Economic Daily koji citira najavu kompanije na Samsung Foundry Forumu 2024. u San Hozeu, kao i “izvore iz industrije”. 3D pakovanje za HBM zapravo otvara put… »