Revolucionarna Samsung tehnologija koja omogućuje da se HBM memorija direktno ugradi na CPU ili GPU stiže ove godine

Samsung će ove godine uvesti 3D pakovanje za HBM (High-Bandwidth Memory), prema izveštaju Korea Economic Daily koji citira najavu kompanije na Samsung Foundry Forumu 2024. u San Hozeu, kao i “izvore iz industrije”. 3D pakovanje za HBM zapravo otvara put za integraciju HBM4 krajem 2025 – 2026, ali nije baš najjasnije koju vrstu memorije Samsung planira da pakuje na centralne i grafičke procesore ove godine. Za tehnologiju 3D pakovanja, Samsung ima platformu pod