Izvor: Štreberi arhiva vesti 26.05.2026
PS6 Zen 6 CPU jedini sposoban za punu PS3 emulaciju
Štreberi 26.05.2026
Digital Foundry je nedavno sproveo test PlayStation 3 emulacije na PlayStation 5 korišćenjem emulatora RPCS3, i rezultati jasno pokazuju zašto Sony još uvek nije predstavio nativnu PS3 emulaciju – glavni krivac je CPU. Koje igre rade dobro, a koje ne… »
Huawei planira čipove na 1,4nm nivou do 2031. godine
Štreberi 26.05.2026
Huawei je objavio ambiciozan plan: do 2031. godine kompanija želi da predstavi tehnologiju litografije ekvivalentnu TSMC-ovom 1,4nm procesu. Ovo je direktan odgovor na američke sankcije koje su kineskom tehnološkom gigantu odrezale pristup najnovijoj… »
PlayStation State of Play: šta očekivati 2. juna 2026.
Štreberi 26.05.2026
Sony je najavio veliki PlayStation State of Play za utorak, 2. juna 2026. godine. Ovo će biti jedna od najdužih prezentacija ove vrste – Sony je potvrdio trajanje od više od 60 minuta, a raspored prikazivanja u Alamo Drafthouse bioskopima sugeriše da bi… »
M6 MacBook Pro: vapor chamber za bolje hlađenje?
Štreberi 26.05.2026
Novi glasovi iz Apple lanaca snabdevanja sugerišu da bi redizajnirani M6 MacBook Pro od 14 i 16 inča mogao konačno da dobije značajno unapređenje sistema hlađenja. Korisnik ExoticSpice, poznat po informacijama vezanim za Apple proizvode, potvrdio je na… »
AOC V6: 310 Hz na 1080p, ali samo 80 Hz na 4K
Štreberi 26.05.2026
AOC je predstavio novi V6 gaming monitor sa neobičnom dual-mode konfiguracijom koja četverostruko povećava refresh rate kada se pređe sa 4K na 1080p rezoluciju. Na 4K rezoluciji, monitor radi na svega 80 Hz – što nije najtečnije iskustvo na tržištu… »
AOC AGON PRO AGP257FT: prvi 1080p gaming monitor sa 1000 Hz
Štreberi 26.05.2026
AOC je predstavio AGON PRO AGP257FT, svoj prvi gaming monitor sa nativnom Full HD rezolucijom i osvežavanjem od 1000 Hz. Kompanija je tako ispunila obećanje i pridružila se LG-u, koji je sličan monitor lansirao svega nedelju dana ranije. BOE panel bez… »
Kirin 9050 navodno brži od Apple A18 Pro zahvaljujući 3D slaganju
Štreberi 26.05.2026
Glasine tvrde da bi Huawei-ov novi Kirin 9050 procesor mogao da nadmaši Apple-ov A18 Pro zahvaljujući inovativnoj tehnologiji trodimenzionalnog slaganja komponenti. Prema navodima analitičara Yu Fangbo iz CITIC Securities, novi SoC će koristiti 3D IC… »







