Kirin 9050 navodno brži od Apple A18 Pro zahvaljujući 3D slaganju
Štreberi pre 2 dana
Glasine tvrde da bi Huawei-ov novi Kirin 9050 procesor mogao da nadmaši Apple-ov A18 Pro zahvaljujući inovativnoj tehnologiji trodimenzionalnog slaganja komponenti.
Prema navodima analitičara Yu Fangbo iz CITIC Securities, novi SoC će koristiti 3D IC stacking tehnologiju koja vertikalno slaže komponente kako bi povećala gustinu tranzistora i performanse – bez oslanjanja na napredne 3nm procese. Zaobilaženje starih ograničenja Kineska fabrika čipova SMIC i dalje ne može da pribavi naprednu EUV opremu neophodnu za masovnu proizvodnju na 5nm ili manjim procesima. Iako je SMIC navodno uspela da razvije 5nm proces koristeći stariju
