SK hynix iHBM: nova memorija sa 30% boljim hlađenjem
Štreberi pre 1 dan
SK hynix, jedan od pionira u proizvodnji high-bandwidth memory (HBM) čipova, počeo je pregovore sa dobavljačima materijala i opreme oko planova za masovnu proizvodnju nove generacije memorije nazvane iHBM.
Problem sa topljenjem u HBM memoriji Kod standardnih HBM čipova, slojevi DRAM modula su složeni jedni na druge i priključeni na bazni die. Toplota koja nastaje unutar steka mora da putuje gore i dole istovremeno, što dovodi do pregrevanja u sredini steka i otežava efikasno hlađenje. Šta donosi iHBM tehnologija? Prema izveštaju korejskog portala ETNews, SK hynix planira da problem reši uvođenjem elemenata za hlađenje direktno unutar HBM paketa. Ovi elementi, poznati
