TSMC

U iznenađujućem potezu, Intel je danas najavio da više ne planira da koristi svoj proizvodni proces ‘ Intel 20A‘ za predstojeće Arrow Lake procesore namenjene potrošačkom tržištu. Umesto toga, koristiće eksternu tehnologiju, verovatno od… »

Analiza trenutne tehnologije poluprovodnika koju koristi Kina, otkrila je da se zemlja približava nivou koji je tri godine iza industrijskog lidera u ovoj oblasti, kompanije Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. ( TSMC), što pokazuje ograničeno… »

Xiaomi će u prvoj polovini 2025. godine predstaviti sopstveni SoC za telefone koji koristi stariji N4P TSMC 4 nm proces sa performansama sličnim Snapdragon 8 Gen 1 seriji. Razvijanje sopstvenog čipseta kompanije Xiaomi je ranije bilo obustavljeno zbog… »

Razvijanje sopstvenog čipseta kompanije Xiaomi je ranije bilo obustavljeno zbog visokih troškova, ali nove informacije tvrde da će kompanija predstaviti sviju sopstvenu verziju SoC čipa u prvoj polovini 2025. godine. Očekuje se da će čip pružiti… »

Qualcomm-ova sopstveno dizajnirana Oryon CPU jezgra će uskoro debitovati na tržištu pametnih telefona. Objavljeni deo tehničkog dokumenta otkriva da su na putu dva modela – SM8750 i SM8750P. Pretpostavlja se da “P” označava “Performance” i… »

The European Commission approved German state aid of five billion euros for the new microchip factory of the European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden. ESMC is a joint venture between Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)… »

U Drezdenu je započela gradnja fabrike čipova. U pitanju je 10 milijardi evra vredan projekat kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) i kompanija Bosch, Infineon i NXP Semiconductor, koja bi trebalo da podstakne strateški… »

Evropska komisija odobrila je nemačku državnu pomoć od pet milijardi evra za novu fabriku mikročipova Evropske kompanije za proizvodnju poluprovodnika (ESMC) u Drezdenu. ESMC je zajedničko preduzeće Tajvanske kompanije za proizvodnju poluprovodnika… »

Planirano je da fabrika dostigne pun kapacitet do 2029. godine, sa ciljem proizvodnje 480.000 čipova godišnje za automobile i druge industrijske primene. Izgradnja nove fabrike visokoperformantnih čipova u Drezdenu, pod nazivom European Semiconductor… »

Zajednički projekat kompanija TSMC, Bosch, Infineon i NXP Semiconductor. Evropska komisija je saopštila da je odobrila nemačku subvenciju od pet milijardi evra za gradnju fabrike čipova u Drezdenu. Briselske vlasti su plan subvencije proverile pod… »