Tošiba pravi novu fabriku čipova
PC Press 05.02.2022 | Branislav Bubanja
Toshiba je objavila da počinje pripreme za izgradnju nove fabrike za proizvodnju 300 mm wafer-a, čime će do 2024. godine udvostručiti svoje kapacitete za proizvodnju čipova.
Radovi na fabrici će početi tokom proleća 2023. godine i očekuje se da će biti završena za godinu dana, mada će proizvodnja započeti i pre kraja radova. Kad bude završena, fabrika će obezbediti preduslove da se 2.5 puta poveća količina proizvedenih čipova u odnosu na 2021. godinu. Fabrika će imati sistem apsorbovanja zemljotresa, što je veoma važno jer se gradi u Japanu, koji važi za trusno područje, kao i dvostruku liniju za obezbeđivanje električne energije. U
