Intel će koristiti staklo u proizvodnji svojih čipova

Intel će proizvoditi još efikasnije čipove. Staklo će poboljšati performanse i izdržljivost čipova Kada govorimo o budućem dizajnu čipova, fokusiramo se na stvari poput integrisanja više jezgara, povećanja brzine takta, smanjenja tranzistora i trodimenzionalnog slaganja. Retko razmišljamo o supstratu koji drži i povezuje sve te komponente. Intel je usred svoje transformacije u kompaniju za proizvodnju čipova, saopštio da je napravio veliki korak u materijalima