Samsung gradi istraživački centar za pakovanje čipova u Japanu
PC Press 27.12.2023 | Nenad Gajic
Prema saopštenju grada Yokohame, južnokorejska kompanija će uložiti oko 40 milijardi jena tokom pet godina u centar za istraživanje naprednog pakovanja čipova koji će se nalaziti u Japanu.
Samsung će dobiti subvencije od skoro 20 milijardi jena Prema izveštajima, Samsung razmatra uspostavljanje centra za pakovanje čipova u prefekturi Kanagava. Kompanija tamo već ima centar za istraživanje i razvoj. Na taj način kompanija će produbiti veze sa japanskim proizvođačima koji se bave proizvodnjom čipova. Japansko ministarstvo industrije saopštilo je da će Samsungu pružiti subvencije vredne do 20 milijardi jena kako bi podržalo revitalizaciju domaće
