Intel planira integraciju Samsungove LPDDR5X u Lunar Lake CPU putem 3D pakovanja
Benchmark 27.01.2024 | Nebojša Stojković
Samsung Electronics i Intel dugo su se takmičili za prvo mesto na žestokom globalnom tržištu poluprovodničkih IDM-a, a žestoka borba za narudžbine i rangiranje počela je sa Intelovim povratkom na tržište u ovom segmentu.
Široko usvajanje Chiplet tehnologije nedvosmisleno je odlična prilika za Samsung i Intel, koji se bore da sustignu TSMC. Posmatrajući ekosistem poluprovodnika koji obuhvata memoriju i sistemsku poluprovodničku opremu, Samsung i Intel imaju odnos i saradnje i takmičenja. Sa nedavnim napretkom u tehnologiji pakovanja poluprovodnika, prema izveštajima južnokorejskih medija, očekuje se da će Samsung i Intel ponovno postići “win-win” saradnju, prenosi DigiTimes. Seoul
