AI bum izazvao nestašicu materijala za mobilne procesore
Štreberi pre 11 sati
Industrijski analitičari upozoravaju da bi globalna nestašica ključne komponente za čipove u pametnim telefonima mogla potrajati mesecima – pa čak i čitave kvartale.
Razlog? Sve veća potražnja za AI GPU i ASIC procesorima koja preusmerava zalihe i kapacitete proizvodnje. Goldman Sachs upozorava na “dvocifreni procenat” nestašice Prema izveštaju Goldman Sachsa, tržište se trenutno suočava s ozbiljnim nedostatkom T-glass materijala, neophodnog za proizvodnju BT supstrata koji se koriste u SoC (System-on-Chip) rešenjima pametnih telefona. Taj materijal, inače sastavni deo Ajinomoto Build-up Film (ABF) supstrata za AI čipove,
