Budućnost zvuka: Novi Anker AI audio čip donosi 150× više procesorske snage i pametnije slušalice ASUS predstavio mnoštvo atraktivnih uređaja na Computex 2026 sajmu Proaktivna zaštita interne mreže je upravo postala znatno pristupačnija Test: ROG
Domino magazin pre 4 sati
Kompanija Anker Innovations predstavila je THUS, novu AI čip platformu razvijenu kako bi napredna veštačka inteligencija mogla da radi direktno na uređajima poput slušalica, mobilnih dodataka i IoT uređaja – bez potrebe da se obrada stalno odvija u cloud-u ili data centrima.
Kompanija THUS opisuje kao prvi neural-network compute-in-memory AI audio čip na svetu, koji spaja memoriju i procesorsku obradu na jednom mestu kako bi omogućio do 150 puta veću AI procesorsku snagu u odnosu na prethodna rešenja. Cilj ove tehnologije je da omogući napredne AI funkcije direktno na malim uređajima poput bežičnih slušalica, uz znatno manju potrošnju energije. Stara računarska pravila više nisu dovoljna za AI Većina današnjih čipova zasniva se na
