Samsung odlaže Hybrid Bonding HBM memoriju do 2029.
Štreberi pre 11 sati
Samsung planira da počne masovnu proizvodnju čipova sa hybrid bonding tehnologijom do kraja ove decenije, prema izvorima iz korejske industrije.
Šta je Hybrid Bonding? Hybrid bonding je napredna tehnologija proizvodnje HBM (High Bandwidth Memory) memorije koja eliminiše mikro-izbočine između DRAM slojeva. Ovo omogućava veću gustinu slojeva, manje rastojanje između njih i superiorne performanse u poređenju sa trenutnim rešenjima. Veza sa NVIDIA Feynman GPU čipovima NVIDIA Feynman AI GPU čipovi, koji će naslediti Rubin Ultra generaciju, trebalo bi da koriste 3D stacking tehnologiju i prilagođenu HBM memoriju.
