Intel probija granicu enkapsulacije: paketi do 24x veličine reticle-a
Štreberi pre 18 sati
Intel je rešio jedan od ključnih tehnoloških izazova u proizvodnji čipova – enkapsulaciju pri ekstra-velikim dimenzijama paketa.
Ovo otkriće otvara put ka hyper-large form factor (HLFF) paketima dimenzija 240mm x 240mm, što odgovara 24x veličini reticle-a. Moderni čipovi više nisu monolitni komadi silicijuma – koriste se tzv. chiplet arhitekture, gde su specijalizovani silicijumski delovi međusobno povezani unutar jednog paketa. Intel razvija ovu tehnologiju u svom postrojenju Rio Rancho u Novom Meksiku, koje je danas lider u SAD-u za napredno pakovanje čipova. Uz tehnologije poput EMIB i
