Huawei planira staklene substrate u AI čipovima do 2027.
Štreberi pre 4 sati
Kineski tehnološki div Huawei trenutno dominira domaćim tržištem AI čipova, ali ne zahvaljujući tehnološkoj superiornosti — već pre svega zbog odsustva NVIDIA-e sa kineskog tržišta.
Novi izveštaj, međutim, sugeriše da Huawei priprema stratešku promenu koja bi mogla da izmeni globalnu konkurentsku sliku. Stakleni supstrati kao ključna prednost Prema izveštaju portala ETNews, Huawei aktivno sarađuje sa domaćim dobavljačima, uključujući kompanije BOE i Visionox, kao i sa južnokorejskim isporučiocima materijala. Cilj je pokretanje masovne proizvodnje AI čipova na bazi staklenih supstrata do 2027. godine — čitavu godinu pre nego što to planiraju
