Intel podneo patent za optičke konekcije u procesorima: podaci bi kroz čip mogli da putuju svetlošću
Benchmark pre 2 sata | Aleksandar Božović
Intel istražuje način da jedan od najvećih problema budućih procesora reši korišćenjem svetlosti.
Novi patent kompanije opisuje proizvodni postupak za integrisanje optičkih vodova u procesorsko pakovanje, čime bi podaci između različitih delova čipa mogli da se prenose fotonima umesto električnim signalima. Savremeni procesori sve manje predstavljaju jedan monolitni silicijumski čip. Napredni CPU, GPU i AI procesori sve češće koriste više „chiplet“ elemenata povezanih u jedno procesorsko pakovanje. Takav pristup omogućava kombinovanje različitih proizvodnih
Dodaj Naslovi.net kao Google izvor
