Huawei Kirin 9050 Pro rastavljen do detalja: otkrivena napredna 3D konstrukcija čipa
Benchmark pre 6 dana | Aleksandar Božović
Huawei Kirin 9050 Pro privukao je veliku pažnju nakon zvaničnog predstavljanja, a novo detaljno rastavljanje otkriva kako izgleda njegova neobična 3D konstrukcija.
U centru pažnje nalazi se Huawei LogicFolding tehnika, odnosno način na koji su dva odvojena čipa spojena jedan preko drugog kako bi se povećale performanse i efikasnost procesora. Geekerwan je na YouTube kanalu objavio detaljnu analizu Kirin 9050 Pro procesora koji se inače koristi u Huawei Mate 90 Pro Max telefonu. Huawei za ovaj čip navodi ukupno povećanje performansi za 42 % u odnosu na prethodnu generaciju. Najzanimljiviji deo analize odnosi se upravo na
