Intel

Da li je u pitanju potkupljivanje: Bajden utire put za reizbor najavom da će „Intel” dobiti ogroman grant od vlade Amerike

Da li je u pitanju potkupljivanje: Bajden utire put za reizbor najavom da će „Intel” dobiti ogroman grant od vlade Amerike

Politika 21.03.2024
Američki predsednik Džozef Bajden otputovao je u Arizonu da bi najavio da će gigant za proizvodnju čipova „Intel” dobiti milijarde dolara od vlade SAD, u pokušaju da sebi utre put za reizbor, piše „Politiko”. „Intel” sredstva dobija na… »
Intelov plan od 100 milijardi dolara za povratak na svetski vrh

Intelov plan od 100 milijardi dolara za povratak na svetski vrh

Biznis.rs 21.03.2024
Fabrike u četiri američke države, uz korišćenje najnovije tehnologije. Intel planira potrošnju od 100 milijardi dolara u četiri američke države, za izgradnju i proširenje svojih fabrika, nakon što je obezbedio 19,5 milijardi dolara federalnih… »
Intel dobija 8,5 milijardi dolara od Vlade SAD za proširenje proizvodnje

Intel dobija 8,5 milijardi dolara od Vlade SAD za proširenje proizvodnje

Euronews 20.03.2024
Administracija predsednika SAD Džozefa Bajdena objavila je danas da će Vašington uložiti do 8,5 milijardi dolara u korporaciju Intel za proširenje proizvodnje poluprovodnika. U saopštenju se navodi da će sredstva američke vlade pomoći Intelu da… »
Bijela kuća s izdašnom financijskom injekcijom za povećanje proizvodnje čipova

Bijela kuća s izdašnom financijskom injekcijom za povećanje proizvodnje čipova

SEEbiz 20.03.2024
WASHINGTON - Bijela kuća najavila je gotovo 20 milijardi dolara novih bespovratnih sredstava i zajmova za potporu Intelovim pogonima za proizvodnju čipova u SAD-u. To je najveća objava financiranja koju je ikada objavila administracija predsjednika… »
Italija u završnim pregovorima za izgradnju fabrike Silicon Box

Italija u završnim pregovorima za izgradnju fabrike Silicon Box

PC Press 19.03.2024
Italija završava pregovore oko državno podržanog projekta sa proizvođačem poluprovodnika Silicon Box. Posao vredan oko 3 milijarde evra pomoći će u izgradnji industrijskog kompleksa u Italiji. Veličina investicije još uvek nije konačno utvrđena… »
Moć bez ventilatora: kako pametni telefoni održavaju performanse bez aktivnog hlađenja?

Moć bez ventilatora: kako pametni telefoni održavaju performanse bez aktivnog hlađenja?

Benchmark 18.03.2024
Današnji premijum pametni telefoni postali su veoma moćni uređaji, čak daleko moćniji od prosečnog PC računara srednjeg ranga i jaču grafičku obradu nego laptop sa Intel integrisanom grafikom. Ipak, uprkos svoj toj moći, da li ste nekada… »
AMD sabotira Intel iz ljubomore? Žele da ponište licencu rivala sa kompanijom Huawei

AMD sabotira Intel iz ljubomore? Žele da ponište licencu rivala sa kompanijom Huawei

Kurir 17.03.2024
AMD gubi milione, dok s druge strane Intel profitira u trgovini čipovima sa sankcionisanim kineskim gigantom Huawei, zahvaljujući licenci iz 2020. godine. Kompanija Advanced Micro Devices - AMD pokušava da spreči Intel u trgovini čipovima sa… »
Intel je i dalje najveći proizvođač računarskih procesora

Intel je i dalje najveći proizvođač računarskih procesora

PC Press 15.03.2024
Analitičarska kuća Canalys objavila je godišnji izveštaj za 2023. godinu o isporuci CPU-ova za računare. U njemu se navodi da Intel ima veliku prednost nad konkurentima, kada se u obzir uzimaju procesori za računare. Iako je tokom 2022. i 2023… »
AMD gubi milione, dok Intel profitira – propisi za nekog majka, za nekog maćeha

AMD gubi milione, dok Intel profitira – propisi za nekog majka, za nekog maćeha

Benchmark 15.03.2024
Kompanija Advanced Micro Devices – AMD pokušava da spreči Intel u trgovini čipovima sa kompanijom Huawei koja se nalazi pod američkim sankcijama, tvrdeći da licenca koju poseduje njen konkurent nije pravedna. Naime, radi se o tome što AMD nema… »
Samsung trči po staklu jer ulazi u trku za budućnost proizvodnje čipova na – staklenom supstratu

Samsung trči po staklu jer ulazi u trku za budućnost proizvodnje čipova na – staklenom supstratu

Benchmark 14.03.2024
Odluka kompanije Samsung da se upusti u sledeću generaciju tehnologije pakovanja čipova na staklenom supstratu, dolazi dok ona pokreće istraživanje i razvoj kako bi usvojila ovu tehnologiju do 2026. godine. Samsung vidi ovaj tip podloge kao budućnost… »

Vesti dana »