TSMC

Nemačkoj predstoji velika borba: Kako će zakrpiti rupu u budžetu od 60 milijardi evra za zelene ciljeve?

Nemačkoj predstoji velika borba: Kako će zakrpiti rupu u budžetu od 60 milijardi evra za zelene ciljeve?

EurActiv 20.11.2023
Nakon što je presudom nemačkog Ustavnog suda zabranjeno 60 milijardi evra iz vladinog fonda za klimatske mere, političari traže načine da zatvore rupu u budžetu, a socijaldemokrate dovode u pitanje ustavni limit duga. Prošle srede, sud u Nemačkoj je… »
NVIDIA priprema najsavremenije GeForce RTX 50 Blackwell grafičke kartice pokretane TSMC-ovim naprednim 3nm procesom i podrškom…

NVIDIA priprema najsavremenije GeForce RTX 50 Blackwell grafičke kartice pokretane TSMC-ovim naprednim 3nm procesom i podrškom…

Benchmark 19.11.2023
U nedavnom otkriću od strane tehnološkog insajdera Kopite7kimi, NVIDIA se priprema za objavu svojih dugo očekivanih Blackwell grafičkih kartica, namenjenih narednoj generaciju GeForce RTX 50 “Gaming” serije. Ključna karakteristika ovih grafičkih kartica… »
Predstavnik Tajvana na APEC-u razgovarao sa Bajdenom, ali ne i sa Sijem

Predstavnik Tajvana na APEC-u razgovarao sa Bajdenom, ali ne i sa Sijem

Novi magazin 18.11.2023
Moris Čang, izaslanik Tajvana na samitu Azijsko-pacifičke ekonomske saradnje (APEC), čiji je San Francisko domaćin, izjavio je danas da je imao neformalan susret sa predsednikom SAD Džozefom Bajdenom, da je razgovarao sa državnim sekretarom Entonijem… »
Nemačke subvencije za Intel i TSMC vise o koncu zbog odluke Ustavnog suda

Nemačke subvencije za Intel i TSMC vise o koncu zbog odluke Ustavnog suda

Benchmark 17.11.2023
Poluprovodnički snovi u Nemačkoj se izgleda prekidaju, s obzirom na to da je najnovija odluka Federalnog Ustavnog suda ove zemlje u pitanje dovela najmanje 10 milijardi evra državne pomoći namenjene otvaranju fabrika čipova. Tako su nemačke subvencije za… »
MediaTek Dimensity 8300 čip izgleda stiže pravo sa 4 nm proizvodnog procesa

MediaTek Dimensity 8300 čip izgleda stiže pravo sa 4 nm proizvodnog procesa

Benchmark 17.11.2023
Novi mobilni procesor tajvanske kompanije MediaTek, Dimensity 8300 čip trebalo bi da se pojavi 21. novembra, a pred njegovo lansiranje stižu insajderske informacije koje otkrivaju njegove navodne specifikacije. Poznati nalog sa društvene mreže Weibo… »
Japan s milijardama dolara vrijednim programom za jačanje proizvodnje poluvodiča

Japan s milijardama dolara vrijednim programom za jačanje proizvodnje poluvodiča

SEEbiz 12.11.2023
JTOKYO - Japanska vlada u petak je najavila investicijski program vrijedan 2000 milijardi jena (13 milijardi dolara) s ciljem poticanja domaće proizvodnje strateški važnih poluvodiča i razvoja tehnologija temeljenih na umjetnoj inteligenciji. Otprilike… »
CEO Jensen Huang: Nvidia ne bi postojala bez kompanije TSMC

CEO Jensen Huang: Nvidia ne bi postojala bez kompanije TSMC

Benchmark 11.11.2023
Dve kompanije, Nvidia i TSMC, imaju mnogo toga da zahvale jedna drugoj. Ova prva je to i priznala ovoj bez mnogo ustručavanja, uz puno zahvalnosti. Na prestižnoj ceremoniji u Tajpeju 9. novembra, osnivač Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)… »
MediaTek Dimensity 9300 čipset je zvanično lansiran i donosi „arhitekturu samo velikih jezgara“

MediaTek Dimensity 9300 čipset je zvanično lansiran i donosi „arhitekturu samo velikih jezgara“

Benchmark 06.11.2023
Novi čipset tajvanske kompanije MediaTek – Dimensity 9300 zvanično je objavljen i spreman da se suoči sa američkim Qualcomm konkurentom Snapdragon 8 Gen 3 čipom. Kompanija tvrdi da su njegove performanse znatno poboljšane, kako u pogledu prethodnika… »
Samsung objavio kada želi da počne proizvodnju 1.4 nm čipova

Samsung objavio kada želi da počne proizvodnju 1.4 nm čipova

PC Press 03.11.2023
Najnapredniji čipovi danas se prave u 3 nm tehnologiji i tek nekoliko kompanija je sposobno da ih proizvede. Najveći proizvođač je TSMC, dok se Samsung na ovom polju nalazi na drugom mestu. Ipak, ova južnokorejska kompanija ne miri se sa tom pozicijom i… »
Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu uz pomoć TSMC 3nm procesa u 2024. godini

Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu uz pomoć TSMC 3nm procesa u 2024. godini

Benchmark 02.11.2023
Zaljubljenici u Android uređaje, ali i tehnologiju uopšte, sa oduševljenjem su dočekali glasine o dolazećim mobilnim čipsetima kompanija Qualcomm i Mediatek, Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400, od kojih se očekuje da će iskoristiti napredni TSMC 3nm… »

Vesti dana »