IFA 2017: Huawei iz oblaka putuje u telefone
PC Press 02.09.2017 | Marko Nešović
Dok nas svi uče da je podatke najbolje čuvati u oblaku, Huawei je predstavio novi Kirin čipset sa veštačkom inteligencijom koja se iz oblaka seli direktno u vaš telefon. Na današnjoj press konferenciji, energični CEO Huawei mobilnog poslovanja, Richard Yu uveo je javnost u budućnost pametnih telefona, onako kako ih Huawei zamišlja. Kirin 970 je novi SoC (System on Chip), koji je Huawei danas predstavio, a kojeg ćemo najverovatnije moći da vidimo
