Izvor: Nova ekonomija/Svet arhiva vesti 20.12.2021

IBM i Samsung su najavili svoj najnoviji napredak u dizajniranju poluprovodnika koji se sastoji u novom načinu vertikalnog slaganja tranzistora na čip, umesto da leže ravno na površini poluprovodnika. Iz ovih kompanija kažu da bi njihov novi dizajn… »