TSMC ulaže 2,9 milijardi dolara u naprednu fabriku čipova na Tajvanu
PC Press 01.08.2023 | Nenad Gajic
Vođen porastom potražnje za veštačkom inteligencijom, tajvanski proizvođač čipova TSMC planira da uloži skoro 2,9 milijardi dolara u napredni pogon za čipove na severu Tajvana.
Kompanija planira da udvostruči svoje kapacitete „Kako bi zadovoljio potrebe tržišta, TSMC planira da uspostavi naprednu fabriku za pakovanje u naučnom parku Tongluo“, navodi se u saopštenju. CEO C.C. Wei je prošle nedelje rekao da TSMC nije u stanju da ispuni potražnju kupaca izazvanu velikom ekspanzijom veštačke inteligencije. Shodno tome, kompanija da planira da otprilike udvostruči svoj kapacitet za napredno pakovanje. Zapravo, to podrazumeva postavljanje više
