TSMC AI čipovi verovatno poskupljuju zbog povećanih troškova snabdevanja
Benchmark 26.09.2023 | Sara Smolović
Jedno od ključnih ograničenja koje ima fabrika Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) za proizvodnju čipova je tehnologija pakovanja koja je potrebna za čipove veštačke inteligencije (AI).
Zbog povećanih troškova snabdevanja i njene jedinstvene CoWoS tehnologije za pakovanje, analitičari očekuju da TSMC AI čipovi u narednom periodu poskupljuju. CoWoS je akronim od engleskih reči Chip on Wafer Substrate i dostupna je kupcima već duže vreme, a TSMC se na ovu tehnologiju oslanjao uglavnom za svoje proizvode koji su usmereni na potrošačku upotrebu. S obzirom na to da je AI čip nekompletan bez pakovanja, ova fabrika će morati da uravnoteži svoju
