TSMC do 2030. planira da pravi MCM čipove sa više od bilion tranzistora
Benchmark 29.12.2023 | Sara Smolović
Na eminentnom svetskom forumu za tehnologiju u oblasti poluprovodnika IEDM, jedna od najpoznatijih i najuspešnijih poluprovodničkih kompanija na svetu Taiwan Semiconductor Manufacturing Company otkrila je svoje planove za budućnost.
Tako, TSMC do 2030. planira da pravi tzv. MCM čipove (multi-chip module) sa preko bilion tranzistora, kao i monolitne čipove sa preko 200 milijardi tranzistora. Kako bi postigla svoj cilj, kompanija je saopštila da radi na 2 nm N2 i N2P proizvodnim procesima, ali i na 1,4 nm A14 i 1 nm A10 tehnologijama proizvodnje i to sve u narednih šest godina. TSMC je optimističan u pogledu razvoja svojih proizvodnih procesa sledeće generacije kroz pet do šest godina, iako se
