Дименсити 9400 ће имати највећу површину језгра икада, за чип намењен паметним телефонима
Бенцхмарк 09.04.2024 | Сара Смоловић
МедиаТек има велике планове за свој предстојећи Дименсити 9400 чипсет, о чему говори и то да ће он наводно имати највећу површину језгра за један чип паметног телефона икада.
Гласине указују да ће овај СоЦ наводно имати више од 30 милијарди транзистора, што је 32 процента више од постојећих 22,7 милијарди на актуелном Дименсити 9300 чипсету. Када су у питању детаљи о ГПУ делу Дименсити 9400 мобилног процесора, инсајдери и овде указују на повећање од 20 процената у перформансама и ефикасности. Већа површина језгра, међутим, довешће и до повећавања трошкова. Инсајдери под Твиттер (КС) именима @ фаридофанани96 и @ негативеонехеро су
