Самсунгов најновији чип за АИ моделе пао на тесту

Најновији меморијски чипови великог пропусног опсега компаније Самсунг још нису прошли захтевне тестове које Нвидиа спроводи у њеним АИ процесорима, због наводних проблема са великом потрошњом топлоте и енергије. Како пише Реутерс позивајући се на изјаве инсајдера, пријављено је прегревање Самсунгових ХБМ3 чипова, са ХБМ стандардом четврте генерације који се тренутно највише користи у графичким процесорским јединицама (ГПУ) за вештачку интелигенцију, као и у