Reuters: Samsungovi HBM čipovi pali na Nvidijinim testovima
SEEbiz 24.05.2024
SEUL/SINGAPUR - Najnoviji memorijski čipovi visoke propusnosti (HBM) tvrtke Samsung Electronics tek trebaju proći Nvidijine testove za upotrebu u procesorima umjetne inteligencije te američke tvrtke zbog problema s potrošnjom topline i energije, rekle su Reutersu tri osobe upućene u te probleme.
Problemi se odnose na Samsungove HBM3 čipove, koji su HBM standard četvrte generacije koji se trenutno najviše koristi u grafičkim procesorima (GPU) za umjetnu inteligenciju, kao i na petu generaciju HBM3E čipova koje južnokorejski tehnološki div i njegovi konkurenti donose na tržište ove godine, rekli su. Razlozi zašto je Samsung pao na Nvidijinim testovima objavljeni su po prvi put. Samsung je u izjavi za Reuters rekao da je HBM prilagođeni memorijski proizvod
