Reuters: Samsungovi HBM čipovi pali na Nvidijinim testovima

SEEbiz pre 23 dana
Reuters: Samsungovi HBM čipovi pali na Nvidijinim testovima

SEUL/SINGAPUR - Najnoviji memorijski čipovi visoke propusnosti (HBM) tvrtke Samsung Electronics tek trebaju proći Nvidijine testove za upotrebu u procesorima umjetne inteligencije te američke tvrtke zbog problema s potrošnjom topline i energije, rekle su Reutersu tri osobe upućene u te probleme.

Problemi se odnose na Samsungove HBM3 čipove, koji su HBM standard četvrte generacije koji se trenutno najviše koristi u grafičkim procesorima (GPU) za umjetnu inteligenciju, kao i na petu generaciju HBM3E čipova koje južnokorejski tehnološki div i njegovi konkurenti donose na tržište ove godine, rekli su. Razlozi zašto je Samsung pao na Nvidijinim testovima objavljeni su po prvi put. Samsung je u izjavi za Reuters rekao da je HBM prilagođeni memorijski proizvod

Povezane vesti »

Ključne reči

Nauka & Tehnologija, najnovije vesti »