Novi AMD Ryzen AI 300 čipovi postavljaju rekorde u AI i gejming performansama
Telegraf 03.06.2024 | Telegraf.rs
Ovo je veliki iskorak za AMD, koji je time nadmašio Qualcomm Snapdragon X Elite i potencijalno Intelov nadolazeći Lunar Lake
AMD je na ovogodišnjem Computexu predstavio novu seriju mobilnih čipova Ryzen AI 300, koja donosi značajan skok u performansama, posebno u kontekstu veštačke inteligencije. Ovi čipovi su deo nove Zen 5 arhitekture, koja obuhvata desktop i mobilne procesore, ali su mobilni čipovi posebno istaknuti zbog svojih mogućnosti. Nova serija uključuje Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen AI 9 365, koji obećavaju značajne performanse u odnosu na prethodne generacije. AMD je povećao
