TSMC i konkurencija razvijaju naprednu tehnologiju pakovanja čipova
Benchmark 16.07.2024 | Aleksandar Božović
Apple planira da koristi naprednu tehnologiju 3D slaganja čipova u svojoj nadolazećoj seriji MacBook računara koja je zakazana za lansiranje 2025. godine, što se smatra probojem u tehnologiji pakovanja čipova.
Nova tehnologija pakovanja omogućava vertikalno slaganje više čipova, čineći ih kompaktnijim. Vodeći proizvođači u Industriji poluprovodnika prelazi na stakleni supstrat kako bi zamenila postojeće 2.5D i 3D tehnologije pakovanja. Giganti kao što su AMD, Intel i Samsung privukli su veliku pažnju u oblasti snabdevanja staklenim podlogama za čipove. Samsung aktivno ulaže resurse u istraživanje i razvoj staklenih podloga u proizvodnji čipova. Navodi se da kompanija
