СК Хиникс започиње масовну производњу напредних 12-слојних ХБМ3Е чипова
Бенцхмарк 05.09.2024 | Александар Божовић
СК Хиникс, други највећи произвођач меморијских чипова на свету, започеће масовну производњу ХБМ3Е чипова са 12 слојева до краја овог месеца, изјавио је у среду један високи званичник компаније.
Јустин Ким, председник и шеф одељења за АИ инфраструктуру компаније, дао је ову изјаву на индустријском форуму Семицон Таиван у Тајпеју. У јулу је јужнокорејска компанија открила планове да испоручи следеће верзије ХБМ чипова – 12-слојни ХБМ3Е – почевши од четвртог квартала, док ће ХБМ4 почети са испоруком у другој половини 2025. године. Хигх бандвидтх мемори (ХБМ) је тип динамичке меморије са случајним приступом (ДРАМ), први пут произведен 2013. године, код
