Thermaltake kupka za gejming PC, temperature niže i do 20 °C u odnosu na klasično hlađenje
Benchmark pre 2 sata | Aleksandar Božović
Na ovogodišnjem CES 2025 sajmu, Thermaltake je predstavio nove PC sisteme koji se hlade potpunim uranjanjem u rashladnu tečnost, dizajnirane za efikasnije hlađenje gejming komponenti.
Ova inovacija uključuje hlađenje svih ključnih delova računara u specijalnu rashladnu tečnost, što značajno smanjuje temperature CPU-a i GPU-a, čak i do 20°C u poređenju sa najboljim tradicionalnim sistemima za hlađenje. Sistem koristi dielektrični rashladni fluid, koji ne provodi struju i bezbedno hladi komponente. Za razliku od standardnih vodenih sistema, koji se oslanjaju na vodene blokove, ovde kompletan sistem pliva u tečnosti, čime se postiže ravnomerno