Huawei probija barijere na polju proizvodnje čipova, razvoj naprednih 3 nm GAA procesora do 2026. godine
Benchmark pre 1 dan | Aleksandar Božović
Huawei planira da do 2026. razvije čipove na 3nm GAA (Gate-All-Around) tehnologiji, što bi predstavljalo ogroman korak za kinesku domaću industriju poluprovodnika i pozicioniralo kompaniju kao ozbiljnog konkurenta Zapadu.
Prema izveštaju Tajvanskog ekonomskog dnevnika, Huawei je već započeo istraživačko-razvojne aktivnosti u ovom pravcu, nakon uspeha sa Kirin X90 čipom izrađenim na 5 nm procesu SMIC-a. Zanimljivo je da Huawei razmatra upotrebu dvodimenzionalnih materijala za kanale tranzistora, što bi moglo doneti bolje performanse i nižu potrošnju energije u poređenju sa tradicionalnim dizajnom. Do sada je jedino Samsung primenio GAA dizajn na 3 nm čipovima, pa se spekuliše da bi
