Samsung pronašao način kako da Exynos 2600 učini hladnijim u radu
Benchmark pre 1 dan | Aleksandar Božović
Ove nedelje Exynos 2600 ostvario je impresivne rezultate u Geekbench i 3DMark testovima, a izveštaji iz Južne Koreje otkrivaju da je Samsung razvio novu tehniku hlađenja pod nazivom Heat Pass Block (HPB), koja bi mogla efikasnije da hladi čipset u radu nego što je to bio slučaj sa dosadašnjim rešenjima.
Sam „čipset“ se sastoji od više celina, najčešće u modulu gde se nalaze memorija (RAM) koja je direktno pozicionirana iznad procesora tj silicijumskog jezgra koje sadrži CPU, GPU, NPU i ostale komponente. Heat Pass Block uvodi još jedan sloj u ovu strukturu: bakarni hladnjak koji se nalazi bliže izvoru toplote. Za razliku od klasičnih „raspršivača“ toplote koji se dodaju nakon sklapanja čipa, HPB je integrisan dublje u samu strukturu, što omogućava efikasnije
