Самсунг пронашао начин како да Ексинос 2600 учини хладнијим у раду
Бенцхмарк 31.07.2025 | Александар Божовић
Ове недеље Ексинос 2600 остварио је импресивне резултате у Геекбенцх и 3ДМарк тестовима, а извештаји из Јужне Кореје откривају да је Самсунг развио нову технику хлађења под називом Хеат Пасс Блоцк (ХПБ), која би могла ефикасније да хлади чипсет у раду него што је то био случај са досадашњим решењима.
Сам „чипсет“ се састоји од више целина, најчешће у модулу где се налазе меморија (РАМ) која је директно позиционирана изнад процесора тј силицијумског језгра које садржи ЦПУ, ГПУ, НПУ и остале компоненте. Хеат Пасс Блоцк уводи још један слој у ову структуру: бакарни хладњак који се налази ближе извору топлоте. За разлику од класичних „распршивача“ топлоте који се додају након склапања чипа, ХПБ је интегрисан дубље у саму структуру, што омогућава ефикасније
