Збогом пумпе и радијатори, Мицрософт представио нове чипове са течним хлађењем
Бенцхмарк 30.09.2025 | Александар Божовић
Мицрософт-ови инжењери развили су технологију која би могла да реши један од највећих проблема модерних дата центара: прегревање због интензивних АИ радних задатака.
Нови приступ користи микрофлуидику, односно пумпање течног расхладног средства кроз микроскопске канале урезане директно у силицијум процесора. Према првим резултатима, ова метода је и до три пута ефикаснија од традиционалних „цолд плате“ система хлађења. Стандардни ГПУ чипови у дата центрима тренутно се хладе помоћу металних плоча које преусмеравају расхладну течност око паковања чипа. Проблем је што су ове плоче физички одвојене од силицијума, па њихова
