Zbogom pumpe i radijatori, Microsoft predstavio nove čipove sa tečnim hlađenjem
Benchmark pre 7 sati | Aleksandar Božović
Microsoft-ovi inženjeri razvili su tehnologiju koja bi mogla da reši jedan od najvećih problema modernih data centara: pregrevanje zbog intenzivnih AI radnih zadataka.
Novi pristup koristi mikrofluidiku, odnosno pumpanje tečnog rashladnog sredstva kroz mikroskopske kanale urezane direktno u silicijum procesora. Prema prvim rezultatima, ova metoda je i do tri puta efikasnija od tradicionalnih „cold plate“ sistema hlađenja. Standardni GPU čipovi u data centrima trenutno se hlade pomoću metalnih ploča koje preusmeravaju rashladnu tečnost oko pakovanja čipa. Problem je što su ove ploče fizički odvojene od silicijuma, pa njihova
