MediaTek Dimensity 8050 čipset predstavljen: 3 GHz takt i 200 MP kamera
Benchmark 09.05.2023 | Marko Nešović
Nosi/stari MediaTek Dimensity 8050 čipset koristi stariji TSMC 6 nm proizvodni proces predstavljen u aprilu 2019. godine, a dolazi sa 5G modemom kao delom čipseta.
Osmojezgarni čipset ima četiri brza ARM Cortex A78 jezgra i četiri nešto sporija Cortex A55 jezgra koja su okrenuta ka poslovima koji zahtevaju energetsku efikasnost. Jedno od A78 jezgra je takozvano super jezgro koje radi na 3 GHz, dok ostala rade na 2,6 GHz, isto kao i kod Dimensity 1200 i Dimensity 1300 čipsetova. Čipset podržava maksimalno 16 GB LPDDR4x memorije i UFS 3.1 skladištenje podataka. Grafika je Mali G77, ima 9 jezgara i podržava maksimalnu rezoluciju
