Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400 stižu uz pomoć TSMC 3nm procesa u 2024. godini
Benchmark 02.11.2023 | Nebojša Stojković
Zaljubljenici u Android uređaje, ali i tehnologiju uopšte, sa oduševljenjem su dočekali glasine o dolazećim mobilnim čipsetima kompanija Qualcomm i Mediatek, Snapdragon 8 Gen4 i Dimensity 9400, od kojih se očekuje da će iskoristiti napredni TSMC 3nm proces u 2024. godini.
Iako su zaostajali za Apple-om u usvajanju ove cutting-edge tehnologije, ova dva giganta se spremaju da naprave značajne korake napred. Pouzdani izvor, Digital Chat Station, u svom današnjem Weibo postu najavio je ove dolazeće čipsete. Prvi je najavio Snapdragon 8 Gen3 i nedavno predstavljeni Dimensity 9300, koji su dizajnirani koristeći TSMC-ov N4P proces ove godine, izabravši štedljivost u odnosu nad Apple-ovim 3nm ‘N3B’ čvorom. Međutim, TSMC-ova N3E tehnologija
