MediaTek Dimensity 9300 čipset je zvanično lansiran i donosi „arhitekturu samo velikih jezgara“
Benchmark 06.11.2023 | Sara Smolović
Novi čipset tajvanske kompanije MediaTek – Dimensity 9300 zvanično je objavljen i spreman da se suoči sa američkim Qualcomm konkurentom Snapdragon 8 Gen 3 čipom.
Kompanija tvrdi da su njegove performanse znatno poboljšane, kako u pogledu prethodnika, tako i u odnosu na rivale, zahvaljujući sasvim novoj konfiguraciji koja donosi takozvanu arhitekturu samo velikih jezgara (All Big Core design). Vodeći mobilni procesor ove kompanije napravljen je u TSMC 4 nm proizvodnom procesu treće generacije, što mu donosi poboljšane performanse i potrošnju energije. Dimensity 9300 čip, kao što smo i očekivali, zaista ima arhitekturu samo
