Samsung sprema Exynos 2400 sa revolucionarnom FOWLP Tehnologijom za Galaxy S24 seriju
Benchmark 19.11.2023 | Nebojša Stojković
Značajna evolucija očekuje potrošače dok Samsung ponovo pokušava da povrati poverenje kupaca u svoj Exynos čipset, uvodeći dugo očekivani Exynos 2400 u standardne verzije Galaxy S24 i Galaxy S24 Plus uređaja u odabranim regionima.
Fokus na ovaj čipset se pojačao od kako je južnokorejski EDaily nedavno otkrio revolucionarni skok u tehnologiji Exynos 2400 – uvođenje Fan-out Wafer-level Packaging (FOWLP). Ovo označava značajan trenutak u pakovanju poluprovodničkih čipova, gurajući Samsung u novo doba inovacija. Exynos 2400 će predvoditi kao pionir u primeni ove napredne tehnologije pakovanja u Galaxy S24 i Galaxy S24 Plus. Fan-out Wafer-level Packaging ( FOWLP) se hvali kao ključna tehnologija
