„Čip guru“ veruje da Huawei može da pravi 5 nm čipove, ali će na postojećoj DUV opremi to biti jako skupo
Benchmark 27.11.2023 | Sara Smolović
Uprkos američkim sankcijama, Huawei zajedno sa SMIC fabrikom nastavlja masovnu proizvodnju naprednog 7 nm Kirin 9000S čipa za vrhunske telefone, ali to ne znači da će put napred biti lakši.
Bivši potpredsednik fabrike TSMC za istraživanje i razvoj Burn Dženg Lin koji je u azijskim medijima predstavljen kao „čip guru“ zbog svog izuma litografije „uranjanja“ (Immersion lithography) kaže da Huawei može da ide i do 5 nm proizvodnog procesa, ali će to u aktuelnoj situaciji biti jako skupo. Tačnije, on tvrdi da je izrada naprednih 5 nm čipova na postojećoj DUV opremi koju Huawei i SMIC verovatno koriste u proizvodnji novog Kirin čipseta. DUV (duboko
