Google prati Samsung: u Tensor G4 čip planira da uvede sličnu tehnologiju kao na Exynos 2400
Benchmark 06.03.2024 | Sara Smolović
U razvoju svog čipa sledeće generacije, Google prati Samsung uvodeći navodno istu FOWLP (Fan out Wafer Level Packaging) tehnologiju pakovanja integrisanog kola na nivou vafera koju ima i Exynos 2400.
Tako bi Google Tensor G4 čip trebalo da dobije poboljšanja koja bi kupce pametnih telefona mogla da navedu da kupe Pixel 9 ili Pixel 9 Pro kasnije ove godine, s obzirom na to da bi ovaj čip trebalo da ih pokreće. Osim uvođenja FOWLP tehnologije, četvrta generacije Tensor čipa biće proizvedena na Samsung 4 nm proizvodnom procesu, što će ga učiniti znatno sposobnijim u odnosu na Tensor G3, pišu južnokorejski mediji kao što je FNN. Ipak, i dalje je nepoznato koja