Huawei koristio i američku tehnologiju u kreiranju naprednog čipa
SEEbiz 08.03.2024
PEKING - Huawei Technologies Co. i njegov partner Semiconductor Manufacturing International Corp. oslanjali su se na američku tehnologiju za proizvodnju naprednog čipa u Kini prošle godine, piše Bloomberg pozivajući se na dobro obaviještene izvore.
SMIC sa sjedištem u Šangaju koristio je opremu kalifornijskih Applied Materials Inc. i Lam Research Corp. za proizvodnju naprednog 7-nanometarskog čipa za Huawei 2023. godine, rekli su ljudi, tražeći da ne budu imenovani jer detalji nisu javni. Prethodno neobjavljene informacije sugeriraju da Kina još uvijek ne može u potpunosti zamijeniti određene strane komponente i opremu potrebnu za vrhunske proizvode poput poluvodiča. Zemlja je tehnološku samodostatnost
