Samsung trči po staklu jer ulazi u trku za budućnost proizvodnje čipova na – staklenom supstratu
Benchmark 14.03.2024 | Benchmark Redakcija
Odluka kompanije Samsung da se upusti u sledeću generaciju tehnologije pakovanja čipova na staklenom supstratu, dolazi dok ona pokreće istraživanje i razvoj kako bi usvojila ovu tehnologiju do 2026. godine.
Samsung vidi ovaj tip podloge kao budućnost pakovanja čipova i očekuje da će ona biti široko usvojena u naredne dve godine. Iako ovo možda zvuči čudno, tehnologija staklenog supstrata nije sasvim nova za industriju čipova. Taj trend prvo je pokrenuo Intel pre nekoliko godina, sa planom da krene u masovnu proizvodnju do 2030. godine u svom pogonu u Arizoni uz ulaganje oko milijardu dolara, piše WccfTech. Da bi popunio prazninu u ovom dugačkom vremenskom intervalu,
