ТСМЦ и конкуренција развијају напредну технологију паковања чипова

Нова технологија паковања омогућава вертикално слагање више чипова, чинећи их компактнијим. Водећи произвођачи у Индустрији полупроводника прелази на стаклени супстрат како би заменила постојеће 2.5Д и 3Д технологије паковања. Гиганти као што су АМД, Интел и Самсунг привукли су велику пажњу у области снабдевања стакленим подлогама за чипове. Самсунг активно улаже ресурсе у истраживање и развој стаклених подлога у производњи чипова. Наводи се да компанија